HUAWEIの次期フラッグシップと見られるD3はK3V3を搭載する模様です。
また、金属製のボディとなるようです。
それ以前にいつになったらK3V3は発表されるのでしょうか??
Source:C科技(Weibo)
まず外形の画像からです。
バッテリーは3000mAhを搭載する模様で、
あとはSIMは2枚、MicroSDも使用可能なのがわかります。
次にスペック等の情報です。下記にまとめました。
名称:HUAWEI G750-T00
OS:Android 4.2.2
SoC:MT6592 1.7Ghz
内蔵メモリー:8GB
RAM:2GB
画面:1280x720(5.5インチ?)
カメラ:背面1300万画素、前面500万画素
またこちらがEmotion 2.0のテーマのようです。
Source:叶开D2(Weibo)
Ascend P6の後継機種のP6Sが来月18日にリリースされる模様です。
主な変更点としては、
SoCがK3V2 Proとなっており、クロック数が1.5Ghz→1.6Ghzに、プロセスが40nm→28nmとなっています。
また、GPUがGC4000からMali-450となっています。
カメラに関しては背面800万画素、前面500万画素を搭載しています。
また、厚さが若干増加するようで、6.18mm→6.48mmになり、その分バッテリーが大きくなるとの事。
Ascend P6Sは日本でもGL11Sとしてイー・モバイルから発売予定です。
Source:C科技(Weibo)
MT6592を搭載するとみられるHonor4の画像がリークしていました。
下の部分は見えていませんが、個人的には好きなデザインですね。
また、小米紅米(Xiaomi RedIce)の対抗の様なので、低価格の物となると思われます。
Source:华为MT6592八核手机曝光 或为荣耀4
Huawei社の徐昕泉氏のWeiboにて、honor4は真八核を搭載するとの発言がありました。
今現在確認されているものはMT6592のみのため、それを搭載する可能性が高いです。
(独自のものという可能性もなくはないですが。)
また、双3Gということも書いてあり、3Gのダブル待受もできるのでしょうか?
Source:华为荣耀4代曝光:竟配八核处理器!